H Series

Sistemas de depósito en alto vacío de cámara cúbica

• Sistema multi-técnica y multi-geometria para aplicaciones PVD y CVD
• Cámara simétrica en forma de cruz para seleccionar la posición, la dirección de deposición y disposición sustrato (descarga, hacia arriba y hacia los lados)
• Sputtering o co-sputtering de hasta 4 materiales
• Evaporación de hasta 6 materiales (evaporación resistiva por cañón de electrones, celdas de Knudsen o por láser pulsado)
• Tamaño del sustrato: de hasta 6" de diámetro o de 4"x 4"
• Adaptabilidad al presupuesto del cliente
• Opciones de carga y multicámaras
• Fabricado en México con componentes de alta calidad fabricados por líderes mundiales

TE Series

Sistemas de depósito en alto vacío en campana removible

Principales características:

• Sistemas de I+D de alta flexibilidad y adaptabilidad a presupuestos
• Para recubrimientos PVD de hasta 8 materiales sobre sustratos de 0,5" a 16" de diámetro
• Observación completa del proceso (ideal para la enseñanza)
• Marco compacto único (cámara de vacío + electrónica)
• Sistema multitécnica (evaporación y sputtering)
• Evaporación o co-evaporación
• Sputtering o co-sputtering
• Acceso total al interior de la cámara para facilitar la limpieza
• Fácil de actualizar por el usuario final

V Series

Sistemas de depósito en alto vacío de cámara con puerta abatible superior

Principales características:

• Sistemas de I+D de alta flexibilidad
• Para recubrimientos PVD de hasta 8 materiales sobre sustratos de 0,5" a 12" de diámetro
• Marco compacto único (cámara de vacío + electrónica)
• Sistema multitécnica (evaporación y sputtering)
• Evaporación o co-evaporación
• Sputtering o co-sputtering
• Cámara de carga opcional
• Carga superior y limpieza con bisagra
• Fabricado en México con componentes de alta calidad fabricados por líderes mundiales

D Series

Sistemas de depósito en alto vacío de cámara semicilíndrica

Principales características:

• Puerta frontal cuadrada para carga y limpieza rápida
• Sistema multitécnica para recubrimientos PVD (evaporación y sputtering)
• Marco compacto único (cámara de vacío + electrónica)
• Evaporación o co-evaporación
• Sputtering o co-sputtering
• Fabricado en México con componentes de alta calidad fabricados por líderes mundiales

S Series

Sistemas de depósito en ultra-alto vacío de cámara esférica

Principales características:

• Cámara esférica de ultra alto vacío (10−8 - 10−10 Torr)
• Sistema multitécnica para recubrimientos PVD (co-evaporación, co-sputtering o ambas)
• Para recubrimientos simultáneos o secuenciales, de hasta 5 materiales sobre sustratos de 4" pulgadas de diámetro o de 4"x 4" (medidas recomendadas)
• Fabricado en México con componentes de alta calidad fabricados por líderes mundiales